معماری AMD Vega

CES 2017 با دستاوردهایی بیشتر از سال گذشته همراه بود؛ تصاویری که از این سیلیکون منتشر شده است حاکی از استفاده از پشته های HBM2 است. به همین علت ابعاد (Die) سیلیکون حتی از سیلیکون پرچمدار انویدیا موسوم به GP102 نیز بزرگتر است اما با از GP100 کوچکتر است. هر پشته دارای 8 گیگابایت حافظه HBM2 است و در مجموع 16 گیگابایت حافظه HBM2 بر روی آن قرار گرفته است. همانطور که می دانید، در حالت استفاده از حافظه های HBM، تراشه های حافظه بر روی سیلیکون قرار گرفته و به صورت یکپارچه در می آیند. این سیلیکون در ابعاد حدودی 520-540 mm2 است. معماری وگا به طور همزمان می تواند 3 کاربرد متفاوت اعم از Gaming، پردازش های Workstation و Compute شامل یادگیری عمیق و Natural Data Processing را انجام دهد. هر چند که برای هر یک نیازمند درایورهای خاص خواهد بود. طراحی معماری پردازش خصوصا در بخش استفاده از حافظه اختصاصی، کش و پهنای باند در Vega تغییرات شگرفی را تجربه کرده است. هر سیلیکون ظرفیت پذیرش 8 استک HBM2 را دارا است و پهنای باند حافظه به 2 برابر رسیده است. یک بلوک جدید موسوم به HBCC در تراشه به کار گرفته شده است. وظیفه این بلوک کنترل حافظه هایی از قبیل NV RAM، DRAM و حتی حافظه های تحت شبکه است. تراشه HBCC می تواند در ظرفیت 512 ترابایت به تولید آدرس های مجازی بپردازد. بلوک های متعددی در این راستا به نمایش درآمده اند که متاسفانه اطلاعات چندانی در اسلاید ها قابل یافت نیست.